Yeni transistör kurulumu, IBM’in tırnak büyüklüğündeki küçük bir alana 50 milyar transistörü sığdırmasını sağlayacak.
Qualcomm’un Snapdragon 888 ve Apple’ın A14 Bionic gibi mevcut ileri teknoloji çipleri 5nm sürecini kullanıyor. Ancak bu yonga setlerinin tırnak boşluğunda paketleyebileceği transistör sayısı 12 milyarı geçmiyor.
IBM’in bu icadı, yarı iletken endüstrisinde oyunun kurallarını değiştirebilir. Şirket, 2nm teknolojisini kullanan akıllı telefonlardaki pil ömrünün, 7nm işlemi kullanılarak telefonların içindeki pillerin mevcut ömrünün dört katına kadar büyük ölçüde iyileştirileceğini söylüyor.
Bir mm kare alana sığabilen transistör sayısı, çipin gücünün ve verimliliğinin bir göstergesidir. Daha güçlü ve enerji verimli olan yonga seti, bu konuda daha yüksek derecelendirmeye sahip olandır. Mm kare başına daha fazla transistörlü yongalar kullanıldığında önemli bir performans artışı ve güç tasarrufu elde ediliyor.
IBM ayrıca, 2nm süreci boyunca aktif olarak araştırma yaptığını ve bu süreçte üretilen yongaların önümüzdeki birkaç yıl içinde yaygınlaşmasının muhtemel olmadığını söylüyor. TSMC geçen yıl 2nm yongalar üzerinde çalıştığını açıkladı, ancak piyasaya sürülmesi 2025 için planlandı.