Intel, çip üretiminde devrim yaratacağını iddia ettiği yeni teknolojisi PowerVia’yı duyurdu. Şirketin açıklamasına göre, PowerVia, daha küçük ve daha az güç tüketen çiplerin üretiminde kritik bir rol oynayacak. Bu yeni yöntem, güç raylarını çipin arka tarafına taşıyarak, gücü mevcut yöntemlerle çipin etrafında dolaştırmak yerine doğrudan ihtiyaç duyulan bileşenlere iletmeyi hedefliyor. Intel’e göre, PowerVia sayesinde daha iyi güç dağıtımı ve sinyal hatları sağlanabileceği kanıtlanmış durumda.
Intel, PowerVia çözümünü, yakında piyasaya süreceği Meteor Lake PC işlemcilerinde kullanacağı verimli bir çekirdeğe sahip olan Blue Sky Creek adlı bir test çipi ile denedi. Yeni yöntemin daha büyük ve daha iletken olan güç ve sinyal hatlarına daha fazla alan sağladığı belirtiliyor.
Ayrıca şirket, PowerVia çözümünün 2024 yılında üretim sürecine dahil edilebileceğini ve yol haritasına göre bu yeni sürecin, son yıllarda AMD ve TSMC gibi rakiplerinin daha güçlü ve verimli işlemciler üretmeleri sonucu kaybettikleri rekabet avantajını geri kazanmalarına yardımcı olacağını söylüyor.
Intel’in PowerVia çözümü, çip üretiminde büyük bir adım olabilir ve şirketin rekabetçi konumunu güçlendirebilir. Bu gelişme, daha küçük ve daha güçlü işlemcilerin üretiminde önemli bir ilerleme olarak değerlendiriliyor. Intel’in PowerVia’yı başarıyla hayata geçirmesi halinde, çip üretim alanında önemli bir rekabet avantajı elde edeceği düşünülüyor. Bu da Intel’in teknoloji endüstrisindeki konumunu güçlendirerek kullanıcılara daha gelişmiş cihazlar sunmasını sağlayabilir.
